金融界2024年12月31日音尘，国度常识产权局信息表露，上海积塔半导体有限公司获得一项名为“补液安设以及电镀铜确立”的专利，授权公告号 CN 222226634 U66abcd，央求日历为 2024 年 2 月。

专利撮要表露，本实用新式提供了一种补液安设以及电镀铜确立，所述补液安设包括轮番荟萃的补液罐、存液检测单位以及取液罐；所述存液检测单位内建树有第一浓度传感器和浮球，所述浮球上浮时将所述存液检测单位与所述取液罐的管路堵住；所述取液罐内建树有第二浓度传感器。本实用新式的补液安设不错通过存液检测单位和取液罐的溶液浓度判断添加如补液罐的添加剂是否正确，幸免乖张的添加剂干预与电镀液罐相联通的取液罐，从而普及电镀铜确立镀铜的质料，普及加工后晶圆的良率，缩短半导体器件的老本。

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本文源自：金融界

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