IT 之家 11 月 4 日音尘奇米777me，SK 海力士 CEO 郭鲁正当天在韩国首尔举行的 SK AI Summit 2024 上先容了众人首款 16-High HBM3E 内存。该居品可达成 48GB 的单堆栈容量，瞻望明岁首出样。

天然一般觉得 16 层堆叠 HBM 内存直到下一生代 HBM4 才会肃穆商用，但参考内存领域 IP 企业 Rambus 的著作奇米777me，HBM3E 也有膨胀到 16 层的后劲。

此外 IT 之家谨慎到，SK 海力士为本年 2 月 IEEE ISSCC 2024 学术会议准备的论文中也提到了可达成 1280GB/s 带宽的 48GB 16-High HBM3E DRAM，本次推出的居品很可能即是该论文对应的研发恶果。

SK 海力士暗示其 16-High HBM3E 的 AI 本质性能较上代 12-High 居品提高了 18%，推感性能更是训导了 32%；这款 HBM 内存仍选拔先进 MR-MUF（批量回流模制底部填充）键合技艺，SK 海力士也在建筑性能更为优秀的羼杂键合。

在 DRAM 内存领域，SK 海力士暗示除 16-High HBM3E 外还正在建筑基于 1c nm LPDDR5 和 LPDDR6 的 LPCAMM2，这些内存条同期面向 PC 和数据中心市集。

而在 NAND 闪存领域奇米777me，该企业还准备了 PCIe 6.0 固态硬盘、基于 QLC 的大容量企业级固态硬盘和下代 UFS 5.0 闪存。